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【北京，2023年9月4日讯】随着全球AI产业的飞速发展，AI芯片作为产业发展的“基石”，正日益受到广泛关注。备受期待的2024全球AI芯片峰会（GACS 2024）将于9月6日至7日在北京辽宁大厦盛大举行。本次峰会由芯东西与智猩猩共同主办，以“智算纪元 共筑芯路”为主题，旨在汇聚全球顶级AI芯片产学研用及投融资领域专家，共探AI芯片产业的未来发展。
据悉，本届峰会已邀请到50余位来自AI芯片、Chiplet、RISC-V、智算集群与AI Infra系统软件等领域的嘉宾与会，他们将带来主旨报告、主题演讲、高端对话和圆桌Panel。其中，清华大学教授、集成电路学院副院长尹首一，北京超弦存储器研究院首席科学家戴瑾等学术嘉宾将分别在开幕式、AI芯片架构创新专场等环节发表主题报告。
在为期两天的会议中，嘉宾们将围绕高算力芯片发展路径、大模型部署、终端AI创新、Chiplet技术等多个议题进行深入探讨。同时，峰会还将设立技术论坛和展览展示环节，展示AI芯片领域的最新技术成果和产品方案。
值得一提的是，本次峰会还将揭晓两大AIIP AI生产力创新先锋企业榜单，表彰在AI芯片领域取得突出成绩的企业。
目前，大会官网已全面上线，参会者可通过搜索链接https://gacs.zhidx.com/2024/了解更多会议信息。
作为国内规模最大、规格最高、影响力最强的产业峰会之一，全球AI芯片峰会已成功举办六届。在新的产业背景下，本届峰会将为各位嘉宾提供思想交锋、观点碰撞的平台，共同推动AI芯片产业的发展。
在此，我们诚挚邀请国内外AI芯片领域的专家学者、企业代表及投融资机构参会，共同见证这一行业盛会的召开。
结束语：
2024全球AI芯片峰会，期待与您共筑智算新纪元！
【完】
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