近日，有消息称韩国巨头三星已经获得了美国芯片制造商AMD的大笔订单，为后者的最新一代高性能显卡提供关键内存支持。根据韩媒Hankyung报道，双方已经签署了相关协议，三星的HBM3内存及封装技术将成为AMD MI300X GPU的核心组成部分。据悉，这一合作有望使三星在明年HBM市场占有率达到50%。值得一提的是，目前全球最大的晶圆代工厂台积电正面临来自英伟达大量AI GPU订单的压力，这也使得三星在这个领域看到了机会。业内人士分析认为，此次合作不仅有助于提升三星在全球半导体市场的地位，还将对整个产业链产生积极影响。
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